上银直线导轨的精密磨削是由转盘轴承的布置来保证的。我们精确地在非常高的精度范围内研磨，这样您就可以在纳米范围内研磨和抛光。高速研磨抛光平台的低振动轴承布置，使用上银转台轴承，使您受益匪浅。整体解决方案的优点在于，由于几何尺寸和单个外环的稳定性，整体刚度和精度得到提高。其他引人注目的优点包括，例如，由于内环和外环法兰的组装，安装方便，限制速度高。
最后最重要的一点是，成本也是一个不容忽视的因素。我们在生产过程中为转台轴承提供特定的预载荷，并且只需要简单的螺栓安装，不需要额外的调整工作。
二、拉单晶
需求：可靠的移动过程在晶圆离开生产线之前，单晶硅必须经历许多操作。从单晶硅的拉伸过程开始。单晶硅拉伸机不需要振动和进给运动。我能做些什么呢？定制的解决方案，以满足这些要求，如我们的免维护四列直线球轴和导轨部件。稳定和一致的低移动电阻允许它们在非常低的速度下实现稳定和一致的精确和恒定速度进给，这是硅棒拉伸所必需的。
三晶圆切割
在高精度晶片加工中，硅棒导轨立即与锯片接触，例如螺栓锯。在这个应用程序中，你可以找到上银的微型四行球直线导轨组件。因此，您有数百个理由选择上银微型导轨系统切片锯：高刚度，高精度，均匀低移动阻力，和端盖润滑。此外，您可以比传统的线性导向系统实现更高的成本效率。我们给你的是预装的，现成的单位。锁眼锯和切片锯必须支持大量的直和旋转运动。上银提供从技术上和经济上优化的所有解决方案-来自单个制造商的完整解决方案。
上银在该领域的其他轴承配置包括针轴承-例如，高刚性滚子轴承或切片锯中的旋转轴承。光刻技术适用于XY轴工作台的高精度直线导引系统。为了在芯片上形成结构，在晶片的表面涂覆薄层感光材料。光敏材料通过掩模分解并被光照射。
半导体生产的下一代将产生结构小于60 nm，以实现更高的存储密度和更快的开关速度。X-Y坐标表由直线电机驱动以移动基板和投影掩模。本机是固定在一个刚性和振动隔离的大理石基座上，采用高精度的轨道系统，如在直线轴承和导轨组件的街。非常低噪声诱导系统具有统一的操作和位移阻力-为了实现高定位精度和重复定位精度。
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